Mesin Laser Ball Jetting adalah mesin untuk penyolderan laser sekuensial otomatis, yang melayani berbagai perangkat mikroelektronika yang berbeda, terutama yang didedikasikan untuk modul kamera, sensor, speaker TWS, dan perangkat optik.
Sistem ini mampu memposisikan dan mengalirkan kembali bola solder dengan diameter antara 300 m dan 2000 m, kecepatan penyolderan sekitar 3~5 bola per detik.
Berlaku untuk penyolderan bola produk seperti Modul Kamera, re-balling BGA, wafer, produk optoelektronik, sensor, speaker TWS, FPC hingga PCB kaku...dll.