Berlaku untuk penyolderan produk seperti Modul Kamera, re-balling BGA, wafer, produk optoelektronik, sensor, speaker TWS, ...dll.
Tidak ada penyolderan fluks dan proses polusi yang diminimalkan
Bola meleleh di ujungnya tanpa terjadi percikan
Jumlah penyolderan dapat dikontrol dan stabil, memenuhi persyaratan produk dengan kecepatan tinggi, frekuensi tinggi, dan persyaratan presisi tinggi
Kualitas penyolderan yang konsisten dan hasil lulus pertama yang tinggi
Sistem posisi visual CCD yang dikonfigurasi
Mampu Menghubungkan ke loader dan unloader PCBA atas, untuk mewujudkan produksi yang sepenuhnya otomatis dan menghemat tenaga kerja
Pemanasan cepat dan kecepatan pengaliran bola super cepat hingga 15rb bola/jam (PPH)
Diameter bola solder yang bervariasi tersedia antara 0.30 hingga 2.0mm
Diterapkan pada permukaan logam timah, emas dan perak dengan tingkat hasil>99%
CE ditandai
Program pengujian sampel gratis tersedia
| Model Standar | JK-LBS200 |
| Kekuatan laser | 75W |
| panjang gelombang | 1064 nm |
| Diameter serat: | 200um-600um (opsional) |
| Rentang hidup sumber laser | 80,000Hrs. |
| Wilayah kerja | 200x150mm (opsional) |
| Diameter bola solder: | 0.30 hingga 2.0mm |
| Sistem keselarasan | CCD |
| Sistem operasi | MENANG10 |
| Sistem pembuangan | Pembersih asap bawaan |
| pasokan N2 | 0,5MPa @99,999% |
| Sumber Daya listrik | 220V 50Hz, 10A |
| Tapak | kira-kira 1000x1100x1650mm |