Menghilangkan kontaminan organik, meningkatkan daya rekat material dan meningkatkan aliran fluida
Skenario aplikasi: persiapan permukaan melalui aktivasi permukaan dan penghilangan kontaminasi sebelum proses pengeluaran & pelapisan lem
Produk aplikasi: perakitan perangkat elektronik, manufaktur papan sirkuit cetak (PCB) dan manufaktur perangkat medis.
Ukuran nozzle penyemprotan: 2mm ~ 70mm tersedia
Tinggi pemrosesan: 5 ~ 15mm
Daya generator PLASMA: 200W~800W tersedia
Gas yang bekerja: N2, argon, Oksigen, Hidrogen, atau campuran dari gas-gas ini
Konsumsi gas: 50L/mnt
Kontrol PC dengan opsi untuk menghubungkan sistem MES pabrik
CE ditandai
Program pengujian sampel gratis tersedia
Prinsip pembersihan plasma
Mengapa memilih Pembersih Plasma
Membersihkan bahkan di celah dan celah terkecil
Sumber bersih dan aman
Membersihkan semua permukaan komponen dalam satu langkah, bahkan bagian dalam komponen berongga
Tidak ada kerusakan pada permukaan yang sensitif terhadap pelarut oleh bahan pembersih kimia
Penghapusan residu molekuler halus
Tidak ada tekanan termal
Cocok untuk segera diproses lebih lanjut (yang sangat diinginkan)
Tidak ada penyimpanan dan pembuangan bahan pembersih yang berbahaya, berpolusi dan berbahaya
Pembersihan berkualitas tinggi dan berkecepatan tinggi
Biaya operasional sangat rendah
| Model | SKP-T300S-L2Silend injeksi langsung | SKP-T500-L3Injeksi langsung | SKP-T800-S20Berputar |
| Rentang daya | 200-300W | 300-500W | 600-800W |
| Nozel yang berlaku | 2mm | 3/5/12mm | 20/30/50/70mm |
| Angka |  |
 |
 |